特許
J-GLOBAL ID:200903094076109214
薄膜トランジスタ
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-082582
公開番号(公開出願番号):特開2000-277742
出願日: 1999年03月25日
公開日(公表日): 2000年10月06日
要約:
【要約】【課題】 薄膜トランジスタにおいて、半導体膜とゲート絶縁膜との界面に存在する表面粗さによる、キャリア伝導阻害<HAN>・</HAN>オン電流低下を、抑制することを目的とする。【解決手段】 表面粗さの突起部の高さHが、 H < 5 nm を満たすようにすることで、オン電流の低下を抑制できる。必要なオン電流の表面粗さが無いときのオン電流に対する比をr(%)とするとき、150 x ( H ^ (-0.323) ) > r を満たすようにすることで、オン電流の低下を、所望の値に抑制できる。
請求項(抜粋):
半導体膜とゲート電極とを備え、前記半導体膜と前記ゲート電極との間にゲート絶縁膜を備えた、薄膜トランジスタにおいて、前記半導体膜と前記ゲート絶縁膜との界面に存在する表面粗さの突起部の高さHが、H < 5 nmを満たすことを特徴とする、薄膜トランジスタ。
IPC (2件):
H01L 29/786
, G02F 1/136 500
FI (2件):
H01L 29/78 618 C
, G02F 1/136 500
Fターム (15件):
2H092JA24
, 2H092JA25
, 2H092JA34
, 2H092JA37
, 2H092KA04
, 2H092MA05
, 2H092MA07
, 2H092MA30
, 2H092NA26
, 5F110GG13
, 5F110GG22
, 5F110GG43
, 5F110GG44
, 5F110GG47
, 5F110PP03
引用特許:
審査官引用 (3件)
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-002717
出願人:シャープ株式会社
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-293547
出願人:シャープ株式会社
-
半導体装置の作製方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-042147
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
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