特許
J-GLOBAL ID：200903094082160434
電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小原 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-043723
公開番号（公開出願番号）：特開2009-206110
出願日： 2008年02月26日
公開日（公表日）： 2009年09月10日
要約：
【課題】電子部品を実装する時等の入熱による損傷を抑制しあるいは防止することができる電子部品を提供する。【解決手段】本発明の電子部品10は、複数の絶縁層11Aが積層された積層体11と、この積層体11内に形成された導体パターン12と、この導体パターン12の両端部と電気的に接続され且つ積層体11の両側面に形成された一対の外部電極13A、13Bと、積層体11の実装面(下面)の両端部に形成された一対の端子電極14A、14Bと、を備え、一対の端子電極14A、14Bの一対の外部電極13A、13Bからの延長端が凸状に湾曲して円弧状に形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の絶縁層が積層された積層体と、この積層体内に形成された導体パターンと、この導体パターンの両端部と電気的に接続され且つ上記積層体の両側面に形成された一対の外部電極と、上記一対の外部電極にそれぞれ接するように上記積層体の実装面の両端部に形成された一対の端子電極と、を備え、上記一対の端子電極の上記一対の外部電極からの延長端が凸状に湾曲していることを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F15/10 C
, H01F17/00 B
