特許
J-GLOBAL ID：200903085110080337
チップ型電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 青木 博昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-361793
公開番号（公開出願番号）：特開2006-173270
出願日： 2004年12月14日
公開日（公表日）： 2006年06月29日
要約：
【課題】 実装不良の発生を抑制することができると共に、耐熱衝撃性に優れたチップ型電子部品を提供すること。【解決手段】 積層型チップコンデンサCCは、第1〜第6の側面1a〜1fを有するチップ素体1と、一対の端子電極11,13とを備える。一方の端子電極11は、チップ素体1の第1の側面1a側に位置し、第5の側面1eに形成された電極部分11aを含む。他方の端子電極13は、チップ素体1の第2の側面1b側に位置し、第5の側面1eに形成された電極部分13aを含む。各端子電極11,13の電極部分11a,13aのY軸方向での中央領域における第5の側面1eの縁部からのX軸方向に沿った第1の長さL1は、各端子電極11,13の電極部分11a,13aのY軸方向での両端領域における第5の側面1eの縁部からのX軸方向に沿った第2の長さL2よりも長く設定されている。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
内部回路要素を含むチップ素体と、当該チップ素体の両端部分にそれぞれ位置し且つ前記内部回路要素に電気的に接続された1対の端子電極と、を備えるチップ型電子部品であって、
前記チップ素体は、その一つの側面が回路基板と対向する実装面とされ、
前記1対の端子電極は、前記実装面に形成された電極部分を含んでおり、
前記電極部分の前記実装面に直交する第1の方向と前記実装面上において前記1対の端子電極が対向する第2の方向とに直交する第3の方向の中央領域における前記実装面の縁部からの前記第2の方向に沿った第1の長さは、前記電極部分の前記第3の方向の両端領域における前記実装面の縁部からの前記第2の方向に沿った第2の長さよりも長く設定されていることを特徴とするチップ型電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G4/12 352
, H01G4/30 301F
5E001AB03
, 5E001AC09
, 5E001AH01
, 5E001AH05
, 5E001AH09
, 5E001AJ01
, 5E082AB03
, 5E082BB01
, 5E082BC14
, 5E082BC23
, 5E082EE04
, 5E082EE23
, 5E082EE35
, 5E082FF05
, 5E082FG04
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082GG10
, 5E082GG28
, 5E082PP09
出願人引用 (2件)
審査官引用 (10件)
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