特許

J-GLOBAL ID：200903094163724081

成膜装置及び電子部品の製造方法

発明者： 林 信幸 ,  今中 佳彦 ,  明渡 純
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  独立行政法人産業技術総合研究所
代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-067931
公開番号（公開出願番号）：特開2007-246937
出願日： 2006年03月13日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：

【課題】基板に対する密着強度が高く、組織が緻密で均一な厚膜の形成が可能なエアロゾルデポジッション成膜装置及びその成膜装置を使用した電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】エアロゾル発生部31において、原料粉末とキャリアガスとを混合してエアロゾルを生成する。そして、このエアロゾルを噴射ノズル22のエアロゾル噴射口から基板24に向けて噴射するとともに、噴射ノズル22の整流ガス噴射口からエアロゾルの周囲に整流ガスを噴射する。これにより、エアロゾルの広がりが抑制され、基板24に原料粉末(微粒子)が垂直に衝突して、密着強度が高く、組織が緻密で均一な厚膜の形成が可能となる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

原料粉末とキャリアガスとを混合してエアロゾルを発生するエアロゾル発生部と、 成膜室と、 前記成膜室内に配置された基板搭載部と、 整流ガスを供給する整流ガス供給部と、 前記エアロゾル生成部で生成されたエアロゾルを前記基板搭載部に搭載された基板に向けて噴射して膜を形成するエアロゾル噴射部と、 前記エアロゾル噴射部の周囲に配置され、前記整流ガス供給部から供給される整流ガスを前記エアロゾル噴射部から噴射されたエアロゾルの周囲に噴射する整流ガス噴射部と を有することを特徴とする成膜装置。

IPC (2件)：

C23C 24/04 ,  B01J 19/00

FI (2件)：

C23C24/04 ,  B01J19/00 K

Fターム (14件)：

4G075AA24 ,  4G075BD14 ,  4G075CA63 ,  4G075CA65 ,  4G075DA02 ,  4G075EC03 ,  4G075ED13 ,  4G075EE01 ,  4K044BA12 ,  4K044BB11 ,  4K044BC05 ,  4K044CA23 ,  4K044CA51 ,  4K044CA71

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 超微粒子成膜法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-210765   出願人：工業技術院長
• チタン合金製部品及びその表面処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-163807   出願人：愛三工業株式会社
• エアロゾルデポジッション成膜装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-399973   出願人：富士通株式会社, 独立行政法人産業技術総合研究所
• 特開平3-231096号公報
  

審査官引用 (3件)

• 成膜装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-127036   出願人：富士写真フイルム株式会社
• 微粒子成膜法及び微粒子成膜装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-060085   出願人：日立電線株式会社
• 成膜装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-392328   出願人：富士写真フイルム株式会社