特許
J-GLOBAL ID：200903094453692523

半導体装置

発明者：
小原 雅信

小原 雅信 について

, 
木本 信義

木本 信義 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (4件)： 村上 啓吾 ,  大岩 増雄 ,  児玉 俊英 ,  竹中 岑生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-018650
公開番号（公開出願番号）：特開2007-201224
出願日： 2006年01月27日
公開日（公表日）： 2007年08月09日
要約：
【課題】装置の小型化を損なわず簡単な構成でもって、半導体モジュールのシール部分から液漏れが生じても電極端子が短絡するなどの不具合が生じるのを確実に防止することができる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体素子が実装された半導体モジュール1と液冷部材2とを有し、半導体モジュール1の冷却面が液冷部材2に形成された流通路20の開口部21に臨むとともに、その開口部21周縁と半導体モジュール1の周縁とがシール部材3を介在させて接合され、また、半導体モジュール1にはその電極端子11,12とシール部材3との間に位置し、かつ、液冷部材2との接合面と略直交する側面19の外方に向けて張り出した防液壁4が一体的に設けられている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体素子が実装された半導体モジュールと、内部に冷却液の流通路を有するとともに、当該流通路の一部が外部に露出するように開口部が形成されている液冷部材とを備え、上記半導体モジュールと上記液冷部材とがシール部材を介して一体的に接合されて上記半導体モジュールの冷却面が上記流通路の開口部に臨んでいる直接液冷方式の半導体装置において、 上記半導体モジュールには、その電極端子と上記シール部材との間に位置し、かつ、上記液冷部材との接合面と略直交する側面の外方に向けて張り出した防液壁が一体的に設けられていることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
H01L 23/473
FI (1件)：
H01L23/46 Z
Fターム (3件)：
5F136CB21 ,  5F136EA35 ,  5F136EA40
引用特許：
出願人引用 (4件)
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