特許
J-GLOBAL ID：200903094459577270

電子装置の実装構造

発明者：
宮本 義政

宮本 義政 について

, 
桑原 智子

桑原 智子 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-328250
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133474
出願日： 2001年10月25日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：
【要約】【課題】 電子装置の外部接続用パッドとこれを外部電気回路基板に接続する半田との間で剥離が発生し、そのため電子部品を長期間にわたり正常に作動させることができない。【解決手段】 電子装置1の外部接続用パッド15を被覆するニッケルめっき層17上に銅とニッケルと錫とを含有する合金層19が形成されている。銅とニッケルと錫とを含有する合金層19を介してニッケルめっき層17と半田とが強固に接合される。
請求項（抜粋）：
下面にニッケル層で被覆された外部接続パッドを有する絶縁基体上に電子部品を搭載して成る電子装置を、上面に電子装置接続パッドを有する外部電気回路基板上に、前記外部接続パッドと前記電子装置接続パッドとを錫を含有する半田を介して接合することにより実装して成る電子装置の実装構造であって、前記ニッケル層上に銅とニッケルと錫とを含有する合金層が形成されていることを特徴とする電子装置の実装構造。
IPC (3件)：
H01L 23/12 501 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34 501
FI (3件)：
H01L 23/12 501 B ,  H01L 21/60 311 Q ,  H05K 3/34 501 E
Fターム (10件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319BB01 ,  5E319BB04 ,  5E319GG20 ,  5F044KK13 ,  5F044KK14 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ05
引用特許：
審査官引用 (5件)
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