特許
J-GLOBAL ID：200903094520309756

半導体素子封止用シートおよびそれを用いた半導体装置の製法ならびに半導体装置

発明者：
多喜 秀彰

多喜 秀彰 について

, 
原田 忠昭

原田 忠昭 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-178956
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007259
出願日： 1999年06月24日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】余剰樹脂の発生の低減化が可能となり、パッケージの薄型化に対応して薄型の半導体装置を得ることのできる半導体素子封止用シートを提供する。【解決手段】耐熱性有機フィルム1からなる基材面上に、下記の(A)〜(C)成分を含有するエポキシ樹脂組成物からなる樹脂組成物層2が形成されている半導体素子封止用シートである。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。
請求項（抜粋）：
耐熱性有機フィルムからなる基材面上に、下記の(A)〜(C)成分を含有するエポキシ樹脂組成物からなる樹脂組成物層が形成されていることを特徴とする半導体素子封止用シート。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。
IPC (5件)：
H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29C 43/18 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56
FI (4件)：
H01L 23/30 R ,  B29C 43/18 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 R
Fターム (65件)：
4F204AA37 ,  4F204AA39 ,  4F204AB03 ,  4F204AB05 ,  4F204AB11 ,  4F204AB16 ,  4F204AB17 ,  4F204AD05 ,  4F204AD08 ,  4F204AG03 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FF01 ,  4F204FF05 ,  4F204FN15 ,  4F204FN17 ,  4F206AA37 ,  4F206AA39 ,  4F206AB03 ,  4F206AB05 ,  4F206AB11 ,  4F206AB16 ,  4F206AB17 ,  4F206AD05 ,  4F206AD08 ,  4F206AG03 ,  4F206JA03 ,  4F206JB11 ,  4F206JF01 ,  4F206JF02 ,  4F206JF05 ,  4M109AA01 ,  4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109BA05 ,  4M109CA05 ,  4M109CA12 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EA06 ,  4M109EA07 ,  4M109EA08 ,  4M109EA12 ,  4M109EA13 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109GA03 ,  5F061AA01 ,  5F061AA02 ,  5F061BA04 ,  5F061BA05 ,  5F061CA05 ,  5F061CA12 ,  5F061CA22 ,  5F061CB03 ,  5F061CB04 ,  5F061DE03 ,  5F061FA03
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM