特許

J-GLOBAL ID：200903094554121187

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者： 袁 本鎮 ,  中井 通
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-310178
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203448
出願日： 2000年10月11日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 電気的特性の低下を招かず、ヒートサイクル時の銅パターンの剥離を防止した、信頼性に優れた多層プリント配線板とその製造方法を提案すること。【解決手段】 基材1上に銅パターン4,5と樹脂絶縁層2とが交互に積層され、樹脂絶縁層内には銅パターン間の電気的接続をなすビアホール7が形成されてなるビルドアップ多層プリント配線板において、銅パターンはその表面上に凹凸層11が形成されるとともに、その凹凸層上には銅の硫化物からなる金属層20が被覆形成されてなることを特徴とする。その多層プリント配線板は、内層銅パターン4の凹凸層11表面に銅の硫化物からなる金属層20を被覆形成し、その内層銅パターンを覆って無電解めっき用接着剤による層間絶縁層2を形成し、金属層を部分的に露出させた後、層間絶縁層の表面を粗化液で粗化し触媒核を付与した後、無電解銅めっきによって、外層銅パターンやビアホールを形成することによって製造される。

請求項（抜粋）：

基材上に銅パターンと、樹脂絶縁層とが交互に積層され、樹脂絶縁層内には銅パターン間の電気的接続をなすビアホールが設けられてなるビルドアップ多層プリント配線板において、前記銅パターンの表面には凹凸層が形成されるとともに、その凹凸層上には銅の硫化物からなる金属層が被覆形成されてなることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/38 ,  H05K 3/46 ,  H05K 3/28

FI (5件)：

H05K 3/38 B ,  H05K 3/38 A ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/28 A

Fターム (49件)：

5E314AA01 ,  5E314BB06 ,  5E314CC04 ,  5E314DD02 ,  5E314FF05 ,  5E314FF19 ,  5E314GG14 ,  5E343AA07 ,  5E343AA15 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB53 ,  5E343BB55 ,  5E343BB57 ,  5E343BB67 ,  5E343CC01 ,  5E343CC44 ,  5E343CC45 ,  5E343CC46 ,  5E343CC48 ,  5E343CC50 ,  5E343CC67 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD76 ,  5E343EE02 ,  5E343EE36 ,  5E343EE37 ,  5E343EE52 ,  5E343GG01 ,  5E346AA32 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC41 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346FF03 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346GG15 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (5件)

• プリント配線板用積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-138960   出願人：松下電工株式会社
• プリント配線板用積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-044184   出願人：松下電工株式会社
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-209783   出願人：東芝ケミカル株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-259395   出願人：イビデン株式会社
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-199378   出願人：イビデン株式会社