透明防湿層を形成するための方法及び装置並びに防湿型OLEDデバイス

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：青木篤 , 石田敬 , 古賀哲次 , 出野知 , 西山雅也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-115513
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319484
出願日： 2004年04月09日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：

【課題】軟質基板上に形成されたOLEDデバイスを封入するための方法及び装置を提供すること。【解決手段】 2枚の透明誘電体金属酸化物層間にOLEDデバイスを挟み込む封入法により、OLEDデバイスに防湿処理を施す。該酸化物層はチャンバ内で形成され、該チャンバには、その内部で該軟質基板のパスに沿って酸化物の原子層を逐次形成するための複数の処理ステーションが含まれる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

上にOLEDデバイスを形成できる軟質基板に直に接触する透明防湿層を形成する方法であって、 a)真空チャンバを準備する工程と、 b)間隔をおいて配置された2以上の処理ステーションと、該処理ステーションの二つの間に配置された中間パージステーションとを含む、反復配置された一連のステーションを該真空チャンバ内に配置するに際し、該二つの処理ステーションは、該基板と反応して該防湿層の一部を形成するための異なるガスを含み、そして該パージステーションは、パージガスを該処理ステーション間に配置し、かつ、該処理ステーションに含まれる当該二種類のガスを分離させるように該パージガスを該基板に向けてこれに衝突させるようにする工程と、 c)該真空チャンバ内の経路に沿って該反復配置されたステーションを越えて該軟質基板を移動させることにより該基板上に該防湿層を形成させる工程とを含んでなる方法。

IPC (4件)：

H05B33/10 , H05B33/02 , H05B33/04 , H05B33/14

FI (4件)：

H05B33/10 , H05B33/02 , H05B33/04 , H05B33/14 A

Fターム (7件)：

3K007AB11 , 3K007AB13 , 3K007BB01 , 3K007CA06 , 3K007DB03 , 3K007FA00 , 3K007FA02

引用特許：

出願人引用 (1件)

国際出願第01/82390号パンフレット

審査官引用 (12件)

特開平4-014440
光起電力素子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-018285 出願人：キヤノン株式会社
薄膜トランジスタの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-320816 出願人：富士通株式会社

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