特許
J-GLOBAL ID：200903094631429521
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-081142
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284348
出願日： 1998年03月27日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：
【要約】【課題】 レーザ加工性に優れた多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 内層基材にプリプレグを介して金属箔と積層一体化し内層基材に達する非貫通穴を形成し内層回路と外層金属箔を接続するIVH(インタスティシャルバイアホール)を有する多層プリント配線板において、フィラメント径が12μm以下のガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸させ得られたプリプレグを金属箔と内層基材との間に所定枚数配して加熱・加圧することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
内層基材にプリプレグを介して金属箔と積層一体化し内層基材に達する非貫通穴を形成し内層回路と外層金属箔を接続するIVH(インタスティシャルバイアホール)を有する多層プリント配線板において、フィラメント径が12μm以下のガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸させ得られたプリプレグを金属箔と内層基材との間に所定枚数配して加熱・加圧することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (3件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
