特許
J-GLOBAL ID：200903094666780019

ダイアタッチペースト及び半導体装置

発明者：
竹田 敏郎

竹田 敏郎 について

, 
濤 一登

濤 一登 について

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鍵本 奉広

鍵本 奉広 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-041640
公開番号（公開出願番号）：特開2002-187938
出願日： 2001年02月19日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：
【要約】【課題】 熱時接着強度を低下させないで、硬化物の低弾性率化を計ることにより、IC等の大型チップと銅フレーム等の組合せでもチップクラックや反りによるIC等の特性不良が起こらず、速硬化でかつボイドの発生のない樹脂ペーストを提供する。【解決手段】 (A)塩素含有量が500ppm以下であり、25°Cでの粘度が5,000[mPa・s]以下のるエポキシ樹脂(a1)と塩素含有量が300ppm以下であり、25°Cでの粘度が1,000[mPa・s]以下のエポキシ基を有する反応性希釈剤(a2)とからなり、その重量比(a1):(a2)が40:60〜90:10である液状エポキシ樹脂、(B)分子内に2個以上の水酸基を有するフェノール化合物、(C)潜在性硬化剤、(D)イミダゾール化合物、(E)無機フィラーを必須成分とするダイアタッチペーストである。また、上記のダイアタッチペーストを用いた半導体装置である。
請求項（抜粋）：
(A)塩素含有量が500ppm以下であり、25°Cでの粘度が5,000[mPa・s]以下の一般式(1)で示されるエポキシ樹脂(a1)と塩素含有量が300ppm以下であり、25°Cでの粘度が1,000[mPa・s]以下のエポキシ基を有する反応性希釈剤(a2)とからなり、その重量比(a1):(a2)が40:60〜90:10である液状エポキシ樹脂、(B)分子内に2個以上の水酸基を有するフェノール化合物、(C)潜在性硬化剤、(D)イミダゾール化合物、(E)無機フィラーを必須成分とし、成分(A)100重量部に対して成分(B)が1〜10重量部、成分(C)が0.5〜5重量部、成分(D)が0.5〜10重量部であり、かつ成分(A)、(B)、(C)、(D)の合計100重量部に対して成分(E)が25〜900重量部であることを特徴とするダイアタッチペースト。【化1】
IPC (4件)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/32 ,  H01L 21/52 ,  C09J163/00
FI (4件)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/32 ,  H01L 21/52 E ,  C09J163/00
Fターム (34件)：
4J036AC14 ,  4J036AH02 ,  4J036AJ17 ,  4J036BA06 ,  4J036BA07 ,  4J036DA01 ,  4J036DC35 ,  4J036DC41 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4J040EB042 ,  4J040EB062 ,  4J040EC281 ,  4J040HA066 ,  4J040HA306 ,  4J040HB38 ,  4J040HB44 ,  4J040HC15 ,  4J040HC16 ,  4J040HC22 ,  4J040JA05 ,  4J040KA16 ,  4J040KA24 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040MA04 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  5F047AA11 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BA53
引用特許：
審査官引用 (4件)
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