特許
J-GLOBAL ID：200903094948939932
大気圧プラズマ処理装置及び大気圧プラズマ処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-238892
公開番号（公開出願番号）：特開2003-155571
出願日： 2002年08月20日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：
【要約】【課題】 本発明の目的は、放電電極の長期耐久性を保持し、安定放電、電極部へのコンデンスを抑制し、長時間安定して製膜ができる大気圧プラズマ処理装置及び大気圧プラズマ処理方法を提供することにある。【解決手段】 印加電極とアース電極とを対向させ放電空間と、印加電極、アース電極に電圧を印加する電圧印加手段と、放電空間に反応性ガスおよび不活性ガスを流入させるガス導入手段とを有し、大気圧近傍の圧力下、電圧印加手段で電圧を印加し、放電空間に流入した反応性ガスを励起して放電プラズマを発生させ、基材を放電プラズマに晒すことで、基材の表面処理を行う大気圧プラズマ処理装置であって、前記印加電極及びアース電極の放電面が、前記反応性ガスに直接接触しないように構成されていることを特徴とする大気圧プラズマ処理装置。
請求項（抜粋）：
印加電極と、アース電極とを対向させて配置した放電空間と、前記印加電極およびアース電極に電圧を印加する電圧印加手段と、前記放電空間に反応性ガスおよび不活性ガスを流入させるガス導入手段とを有し、大気圧または大気圧近傍の圧力下、前記電圧印加手段にて電圧を印加することにより、前記放電空間に流入した前記反応性ガスを励起して放電プラズマを発生させ、基材を前記放電プラズマに晒すことにより前記基材の表面処理を行う大気圧プラズマ処理装置であって、前記印加電極または前記アース電極の放電面が、前記反応性ガスに直接接触しないように構成されていることを特徴とする大気圧プラズマ処理装置。
IPC (3件)：
C23C 16/507
, H01L 21/205
, H05H 1/24
C23C 16/507
, H01L 21/205
, H05H 1/24
4K030AA09
, 4K030AA11
, 4K030AA16
, 4K030AA17
, 4K030CA07
, 4K030CA12
, 4K030EA06
, 4K030FA03
, 4K030GA14
, 4K030JA09
, 4K030JA10
, 4K030JA16
, 4K030JA18
, 4K030KA14
, 4K030KA25
, 4K030KA26
, 4K030KA30
, 4K030KA41
, 4K030KA47
, 5F045AA03
, 5F045DP03
, 5F045EE11
