特許
J-GLOBAL ID：200903094990754543

プロービングカード及びその製造方法

発明者：
竹腰 清

竹腰 清 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 小原 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-232779
公開番号（公開出願番号）：特開2001-056345
出願日： 1999年08月19日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：
【要約】【課題】 多ピン化及び同測数の増加に対処したプロービングカードとして例えばバンプ状のプローブを有するメンブレンタイプのものがある。この種のプロービングカードはメンブレンが電極パッドの高低差に追随し難く、プローブとICチップの電極パッドとの安定した接触を確保することが難しい。【解決手段】 本発明のプローブカードは、ウエハに形成された複数のICチップにそれぞれに対応するプローブを接触させて各ICチップの電気的特性検査を行うプロービングカードにおいて、プローブ3は、仮想錐体の基端部の表面全周に沿って一定の膜厚で形成された薄膜状の基端部3Aと、仮想錐体の頂部表面に沿って形成された薄膜状の接触端子部3Bと、この接触端子部3Bと基端部3Aを連結する、基端部3Aから螺旋状に巻き上げられた薄膜状の連結部3Cとからなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
被検査体に形成された複数の素子にそれぞれに対応するプローブを接触させて上記各素子の電気的特性検査を行うプロービングカードにおいて、上記プローブは、仮想錐体の基端部の表面全周に沿って形成された薄膜状の基端部と、仮想錐体の頂部表面に沿って形成された薄膜状の接触端子部と、この接触端子部と上記基端部を連結する少なくとも一つの薄膜状の連結部とからなることを特徴とするプロービングカード。
IPC (2件)：
G01R 1/073 ,  H01L 21/66
FI (2件)：
G01R 1/073 F ,  H01L 21/66 B
Fターム (11件)：
2G011AA09 ,  2G011AA16 ,  2G011AB01 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106BA14 ,  4M106DD03 ,  4M106DD10 ,  4M106DJ04
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (2件)

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