特許
J-GLOBAL ID：200903095037099950
リフローSnめっき材及びそれを用いた電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-254171
公開番号（公開出願番号）：特開2009-084616
出願日： 2007年09月28日
公開日（公表日）： 2009年04月23日
要約：
【課題】高温環境下に曝されても良好なはんだ付け性及び低接触抵抗を保持し且つ低挿抜性であるSnめっき材を提供する。【解決手段】銅又は銅合金の表面に下地Niめっき層、中間Cu-Zn系めっき層及び表面Snめっき層を順に有するSnめっき材であって、下地Niめっき層はNi又はNi合金で構成され、中間Cu-Zn系めっき層はZnを5〜10000質量ppm含有し、且つ、中間Cu-Zn系めっき層中には少なくとも表面Snめっき層に接する側にSn-Cu-Zn合金層が形成されているSnめっき材。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
銅又は銅合金の表面に下地Niめっき層、中間Cu-Zn系めっき層及び表面Snめっき層を順に有するSnめっき材であって、下地Niめっき層はNi又はNi合金で構成され、中間Cu-Zn系めっき層はZnを5〜10000質量ppm含有し、且つ、中間Cu-Zn系めっき層中には少なくとも表面Snめっき層に接する側にSn-Cu-Zn合金層が形成されているSnめっき材。
IPC (5件)：
C25D 5/12
, C25D 7/00
, C25D 5/50
, C25D 5/48
, H01R 13/03
C25D5/12
, C25D7/00 G
, C25D7/00 H
, C25D5/50
, C25D5/48
, H01R13/03 D
4K024AA03
, 4K024AA07
, 4K024AA15
, 4K024AB03
, 4K024AB19
, 4K024BA09
, 4K024BB10
, 4K024BB13
, 4K024CA01
, 4K024CA06
, 4K024DB02
, 4K024DB10
, 4K024GA16
