特許
J-GLOBAL ID:200903015168651336

めっき材料の製造方法、そのめっき材料を用いた電気・電子部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 川和 高穂
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-167514
公開番号(公開出願番号):特開2005-344188
出願日: 2004年06月04日
公開日(公表日): 2005年12月15日
要約:
【課題】 良好な耐熱性と挿抜性を併有するめっき材料の製造方法が提供される。【解決手段】 導電性基体1の表面に、周期律表4族、5族、6族、7族、8族、9族、もしくは10族に含まれるいずれか1種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層2と、CuまたはCu合金から成る中間めっき層と、SnまたはSn合金から成る表面めっき層とをこの順序で形成したのち、例えば加熱処理により、中間めっき層を消失させて、Sn-Cu金属間化合物から成る層3’を形成する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
周期律表4族、5族、6族、7族、8族、9族、もしくは10族に含まれるいずれか1種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層と、CuまたはCu合金から成る中間めっき層と、SnまたはSn合金から成る表面めっき層とを、この順序で、導電性基体の表面の上に形成し、ついで、 前記中間めっき層を消失させて、実質的にSn-Cu金属間化合物から成る層を形成することを特徴とするめっき材料の製造方法。
IPC (3件):
C25D7/00 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50
FI (3件):
C25D7/00 H ,  C25D5/12 ,  C25D5/50
Fターム (9件):
4K024AA03 ,  4K024AA04 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA14 ,  4K024BB10 ,  4K024CA16 ,  4K024DB02 ,  4K024GA16
引用特許:
出願人引用 (5件)
  • プラグイン型電線スリ-ブ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-139959   出願人:旭電機株式会社
  • 特開平4-329891号公報
  • 嵌合型接続端子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-285784   出願人:株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
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審査官引用 (6件)
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