レーザ加工装置とレーザ加工方法、および該レーザ加工装置または方法によって加工するインクジェット記録ヘッドの製造方法と該製造方法によるインクジェット記録ヘッド

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長尾達也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-360507
公開番号（公開出願番号）：特開2001-232487
出願日： 2000年11月28日
公開日（公表日）： 2001年08月28日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】レーザ発振部分全体の温度コントロールに影響を与えることなく、レーザ発振器から連続放射される照射光を制御して、所望の光アブレーション加工を行うことができるレーザ加工装置とレーザ加工方法、およびそれらによるインクジェット記録ヘッドの製造方法とインクジェット記録ヘッドを提供する。【解決手段】1ピコ秒以下のパルス放射時間にて空間的時間的なエネルギー密度の大きい光パルスを連続放射する極短パルスレーザ発振器101からのレーザ光束102、106を被加工物108に照射し、光アブレーション加工を行うレーザ加工装置または方法であって、前記極短パルスレーザ発振部分の温度コントロールに影響を与えることのない個所に配された制御手段によって、前記レーザ光束102、106の照射光を制御して、前記被加工物108に光アブレーション加工を行うように構成する。

請求項（抜粋）：

1ピコ秒以下のパルス放射時間にて空間的時間的なエネルギー密度の大きい光パルスを連続放射するレーザ発振器からのレーザ光を被加工物に照射し、光アブレーション加工を行うレーザ加工装置であって、前記レーザ光の照射を制御する制御手段が、前記レーザ発振部分の温度コントロールに影響を与えることのない個所に配され、該制御手段によって前記レーザ発振器から連続放射されるレーザ光の照射を制御して、前記被加工物に光アブレーション加工を行う構成を備えていることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (6件)：

B23K 26/00 , B23K 26/06 , B41J 2/16 , B81C 1/00 , G02F 1/13 505 , H01S 3/00

FI (6件)：

B23K 26/00 N , B23K 26/06 J , B81C 1/00 , G02F 1/13 505 , H01S 3/00 B , B41J 3/04 103 H

引用特許：

審査官引用 (13件)

レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-130491 出願人：日本電気株式会社
レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-348685 出願人：株式会社ニコン
特開平2-205281

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