特許
J-GLOBAL ID:200903095122866005
サセプタ装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (7件):
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-295347
公開番号(公開出願番号):特開2004-104113
出願日: 2003年08月19日
公開日(公表日): 2004年04月02日
要約:
【課題】 板状試料を載置する基体と温度制御部とを接合一体化する接合剤層を外部環境から保護することにより、板状試料の温度制御性に優れ、板状試料のコンタミネーションやパーティクル発生の原因となる虞がなく、異常放電が生じ難く、作動の安定性が向上し、耐久性に優れたサセプタ装置を提供する。【解決手段】 本発明のサセプタ装置21は、サセプタ基体22と、温度制御部23と、サセプタ基体22と温度制御部23とを接合一体化する接合剤層24と、接合剤層24の周縁部に近接して配置されたO-リング25と、温度制御部23の底面に配置されたO-リング26と、温度制御部23を囲繞しかつ温度制御部23にO-リング25、26を圧着するO-リング支持部27と、O-リング支持部27を温度制御部23に向かって押し上げかつ固定する押し上げネジ28とにより構成したことを特徴とする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
一主面が板状試料を載置する載置面とされたセラミックスからなる基体と、この基体を下方から支持しかつ内部に温度制御用の媒体を循環させる流路が形成された温度制御部とを備え、
前記基体と前記温度制御部とは、接合剤層を介して接合一体化され、
前記接合剤層は、その周縁部に近接して配置された封止部材により封止されていることを特徴とするサセプタ装置。
IPC (3件):
H01L21/02
, H01L21/3065
, H01L21/68
FI (3件):
H01L21/02 Z
, H01L21/68 R
, H01L21/302 101G
Fターム (14件):
5F004AA01
, 5F004AA13
, 5F004BB22
, 5F004BB25
, 5F004BB29
, 5F031CA02
, 5F031HA02
, 5F031HA03
, 5F031HA16
, 5F031HA37
, 5F031HA38
, 5F031HA50
, 5F031MA32
, 5F031PA23
引用特許:
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