特許
J-GLOBAL ID：200903095135495200

導電性インクおよびそれを用いたRF-IDメディア

発明者：
丸山 徹

丸山 徹 について

, 
高橋 裕也

高橋 裕也 について


出願人/特許権者：
トッパン・フォームズ株式会社

トッパン・フォームズ株式会社 について


代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-083608
公開番号（公開出願番号）：特開2003-281936
出願日： 2002年03月25日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】 ICチップをランド部に実装したりジャンパー部を形成する際に加熱、加圧しても、ランド部やジャンパー部を構成する硬化物に変形やクラックが発生せず、電気抵抗が増加せず電気特性が安定しており、接着力も安定して維持される導電性インクおよびそれを用いたRF-IDメディアの提供。【解決手段】 熱硬化性樹脂を主成分とするビヒクル中に、ビヒクルと導電性物質との合計量に対して導電性物質が55〜70質量%配合されてなる導電性インクを用いる。そして基材面の所定部にこの導電性インクを用いて形成された導電接続部が形成されてなるRF-IDメディアにより課題を解決できる。
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂を主成分とするビヒクル中に導電性物質が配合されてなる導電性インクであって、ビヒクルと導電性物質との合計量に対して導電性物質が55〜70質量%配合されてなることを特徴とする導電性インク。
IPC (4件)：
H01B 1/20 ,  C09D 11/00 ,  H01B 1/22 ,  H01R 11/01 501
FI (4件)：
H01B 1/20 A ,  C09D 11/00 ,  H01B 1/22 A ,  H01R 11/01 501 A
Fターム (17件)：
4J039AD13 ,  4J039AE02 ,  4J039AE03 ,  4J039AE04 ,  4J039AE05 ,  4J039AE06 ,  4J039BA04 ,  4J039BA06 ,  4J039BE29 ,  4J039EA24 ,  4J039EA43 ,  4J039EA44 ,  4J039EA48 ,  4J039GA10 ,  5G301DA01 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02
引用特許：
審査官引用 (7件)
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