特許
J-GLOBAL ID：200903095182195584

電子部品、半導体装置およびその電子部品の製造方法

発明者：
林 克彦

林 克彦 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  青木 博昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-292834
公開番号（公開出願番号）：特開2007-103736
出願日： 2005年10月05日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：
【課題】安価で加工が容易で、かつ製造歩留まりの良好な電子部品、特にデカップリングコンデンサを有するインターポーザー基板を提供することにある。【解決手段】電子部品は、半導体素子に接続し得る少なくともコンデンサ20を形成した基板10であって、前記基板の少なくとも一方の主面上にコンデンサが設けられ、前記基板はセラミックス骨材とガラス材料とを有するガラスセラミックスで構成された絶縁体11と、この絶縁体内部に形成され、基板の両主面上に露出したビア電極12とを備えたことを特徴とする。特にコンデンサは薄膜プロセスにより作製され、基板は内部に配線された多層基板が好ましい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体素子に接続し、少なくとも基板とコンデンサとを有する電子部品であって、前記基板の少なくとも一方の主面上にコンデンサが設けられ、前記基板はセラミックス骨材とガラス材料とを有するガラスセラミックスで構成された絶縁体と、この絶縁体内部に形成され、基板の両主面上に露出した複数のビア電極とを備えたことを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/13
FI (2件)：
H01L23/12 B ,  H01L23/12 C
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM