特許
J-GLOBAL ID：200903095295922920

接着剤組成物、それを用いた接着部材、ダイシング/ダイボンド一体型のフィルム、半導体搭載用支持部材及び半導体装置

発明者：
竹森 大地

竹森 大地 について

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松崎 隆行

松崎 隆行 について

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増野 道夫

増野 道夫 について

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古谷 涼士

古谷 涼士 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-270086
公開番号（公開出願番号）：特開2009-120822
出願日： 2008年10月20日
公開日（公表日）： 2009年06月04日
要約：
【課題】ダイシング工程でバリの発生を抑え、以降の工程でのバリ起因の不具合を防止する接着剤組成物、接着部材、ダイシング/ダイボンド一体型のフィルム、半導体搭載用支持部材及び半導体装置を提供する。【解決手段】下記(a)と、該(a)100質量部に対し下記(b)10〜450質量部と、(c)50〜250質量部と、を含む接着剤組成物とする。(a)エポキシ樹脂とフェノール樹脂との混合物、(b)架橋性官能基を含む重量平均分子量が10万以上である高分子量成分、(c)無機フィラー。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
下記(a)と、該(a)100質量部に対し下記(b)10〜450質量部と、(c)50〜250質量部と、を含む接着剤組成物。 (a)エポキシ樹脂とフェノール樹脂との混合物、 (b)架橋性官能基を含む重量平均分子量が10万以上である高分子量成分、 (c)無機フィラー
IPC (8件)：
C09J 163/00 ,  H01L 21/52 ,  C09J 161/06 ,  C09J 201/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 133/14 ,  C09J 7/00 ,  H01L 21/301
FI (8件)：
C09J163/00 ,  H01L21/52 E ,  C09J161/06 ,  C09J201/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/14 ,  C09J7/00 ,  H01L21/78 M
Fターム (23件)：
4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004AB06 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF021 ,  4J040DF061 ,  4J040EB041 ,  4J040EB061 ,  4J040EC061 ,  4J040EC081 ,  4J040JB02 ,  4J040KA42 ,  4J040MA04 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BB03 ,  5F047BB13 ,  5F047BB19
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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