半導体パッケ-ジ用チップ支持基板、その製造法及び半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-126978
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321751
出願日： 1997年05月16日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】半導体パッケージ用チップ支持基板の外部接続端子用穴加工を化学的に形成することにより、多数の穴加工を同時に迅速に行い低価格で実現する。【解決手段】 18μm厚銅はくに25μmの絶縁層と感光層を有するフィルムをラミネータで圧着する。感光層を焼付し現像で穴加工を施しこれをエッチングレジストとして絶縁層をエッチングして穴を形成する。感光層を剥離後この絶縁層をそのまま支持基板として銅箔に回路を形成し半導体パッケージ用チップ支持基板が得られる。

請求項（抜粋）：

絶縁性支持基板の一表面に半導体チップ電極と接続するインナ-接続部及び外部接続端子と導通するアウタ-接続部を有する配線が形成されており、前記絶縁性支持基板の前記配線のアウタ-接続部の箇所に開口が設けられており、前記開口はエッチングで形成されたものであることを特徴とする半導体パッケ-ジ用チップ支持基板。

引用特許：

出願人引用 (4件)

印刷配線板およびその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-022349 出願人：三井東圧化学株式会社
チップキャリア
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-049909 出願人：古河電気工業株式会社, 古河サーキットフォイル株式会社
ICチップモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-135928 出願人：イビデン株式会社

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審査官引用 (1件)

ポリイミド・パターンの形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-072080 出願人：東レ株式会社

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