特許
J-GLOBAL ID:200903095411323567
選択的メタライゼーションを受容するための、光活性化可能なポリイミド組成物ならびにそれに関する方法および組成物
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
谷 義一
, 阿部 和夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-305981
公開番号(公開出願番号):特開2006-124701
出願日: 2005年10月20日
公開日(公表日): 2006年05月18日
要約:
【課題】本発明は、一般に、スピネル結晶充填剤に有用な、ポリイミドベースマトリックス中に分散されているポリイミド複合体であって、0.05と0.60ミクロン-1の間およびこれらの値を含む可視-赤外線吸光係数を有する複合体を提供すること。【解決手段】そこから形成された複合体ポリイミドは、典型的な場合、ポリイミド基板に隣接した微細な導電性経路を有する回路を作製するのに使用される。これらの微細な導電性経路は、典型的な場合、無電解金属メッキステップを使用して、基板上に形成される。まず、ポリイミド複合体の表面を、典型的な場合にはレーザ光線を使用して光活性化し、次いで光活性化した部分をメッキして、細いラインまたは経路を被膜表面に形成する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
光活性化可能なポリイミド複合体であって、
A.該ポリイミド複合体の全重量の40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、90、95、96、または97重量パーセントからの量で存在するポリイミドポリマーと、
B.該ポリイミド複合体の全重量の3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、20、25、30、35、40、45、50、55、および60重量パーセントからの量で存在するスピネル結晶充填剤と
を含み、
C.該ポリイミド複合体が、以下の数値、即ちミクロン当たり0.05、0.06、0.07、0.08、0.09、0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、および0.6のいずれか2つの間、およびこのいずれか2つを含む可視-赤外線吸光係数を有することを特徴とする光活性化可能なポリイミド複合体。
IPC (8件):
C08L 79/08
, C08K 3/22
, C08K 9/04
, H01L 21/320
, H05K 1/03
, H05K 3/18
, B05D 7/24
, H01L 23/14
FI (10件):
C08L79/08 Z
, C08K3/22
, C08K9/04
, H01L21/88 B
, H05K1/03 610N
, H05K1/03 610R
, H05K3/18 C
, B05D7/24 302X
, B05D7/24 303B
, H01L23/14 R
Fターム (60件):
4D075AE03
, 4D075AE27
, 4D075BB16X
, 4D075BB24Y
, 4D075BB26Y
, 4D075BB44Z
, 4D075BB48Z
, 4D075BB87Z
, 4D075BB92Y
, 4D075CA22
, 4D075CA23
, 4D075DA04
, 4D075DA06
, 4D075DB13
, 4D075DB53
, 4D075DC19
, 4D075DC21
, 4D075EA07
, 4D075EA10
, 4D075EB39
, 4D075EB47
, 4D075EB53
, 4D075EB56
, 4D075EC01
, 4D075EC13
, 4D075EC49
, 4D075EC53
, 4D075EC54
, 4J002CM041
, 4J002DA017
, 4J002DE076
, 4J002DE096
, 4J002DE106
, 4J002DE116
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DH047
, 4J002FB266
, 4J002FD016
, 4J002FD040
, 4J002FD060
, 4J002FD070
, 4J002FD100
, 4J002FD130
, 4J002FD207
, 4J002GQ00
, 5E343AA02
, 5E343AA18
, 5E343AA33
, 5E343BB21
, 5E343BB71
, 5E343DD33
, 5E343EE32
, 5E343EE40
, 5E343GG11
, 5F033HH11
, 5F033PP28
, 5F033QQ54
, 5F033RR22
, 5F033TT03
引用特許:
出願人引用 (3件)
-
EP1367872号明細書
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米国特許第5166308号明細書
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米国特許第5298331号明細書
審査官引用 (7件)
-
極薄有機質ブラックマトリックス
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-279742
出願人:ブリューワー・サイエンス・インコーポレイテッド, 日産化学工業株式会社
-
特開昭61-078873
-
チップ状電子部品の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-298900
出願人:株式会社村田製作所
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