特許
J-GLOBAL ID：200903095422474664

パワーユニット

発明者：
山渕 浩史

山渕 浩史 について

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蔵本 祐司

蔵本 祐司 について

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木村 享

木村 享 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (4件)： 村上 啓吾 ,  大岩 増雄 ,  児玉 俊英 ,  竹中 岑生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-165397
公開番号（公開出願番号）：特開2006-340569
出願日： 2005年06月06日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：
【課題】 ハイブリッド車両などに搭載され、2台の回転機を駆動制御する電力変換器を構成するパワー半導体素子を内包するパワーモジュールとヒートシンクとを備えたパワーユニットにおいて、高い放熱性で経済性を向上させる。【解決手段】 発熱体であるパワー半導体素子20(1〜4)を導電性素子固着層21を介して金属ブロック22上に配置し、パワー半導体素子20の上面電極、底面電極にそれぞれ接続されるリード24、26を突き出させて、金属ブロック22およびパワー半導体素子20を覆って封止樹脂27にて樹脂封止してパワーモジュール6を構成し、2台の回転機11、12の各相の駆動制御毎にそれぞれパワーモジュール6を備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数台の回転機をそれぞれ電動機あるいは発電機として機能させて駆動制御する電力変換器を構成するパワー半導体素子を内包するパワーモジュールと、該パワーモジュールを搭載する冷却ヒートシンクとを備えたパワーユニットにおいて、 上記各回転機の各相の駆動制御毎にそれぞれ上記パワーモジュールを備えて、該複数のパワーモジュールを上記冷却ヒートシンクに搭載し、 該各パワーモジュールは、底面と上面のそれぞれに電極を有する上記パワー半導体素子と、該パワー半導体素子の底面側に位置する金属ブロックと、該パワー半導体素子の底面電極と上記金属ブロックとの間に接して配置された導電性素子固着層と、上記パワー半導体素子の底面電極と導通する底面電極側リードと、上記パワー半導体素子の上面電極と導通する上面電極側リードと、上記金属ブロックおよび上記パワー半導体素子を覆って上記底面電極側リードおよび上面電極側リードを突き出させて封止する封止樹脂とを備えたことを特徴とするパワーユニット。
IPC (1件)：
H02M 7/48
FI (2件)：
H02M7/48 D ,  H02M7/48 U
Fターム (12件)：
5H007AA06 ,  5H007BB01 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007CB04 ,  5H007CB05 ,  5H007CC05 ,  5H007CC12 ,  5H007CC23 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA05
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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