特許
J-GLOBAL ID：200903095449514129

半導体ウエハ搬送方法およびこれを用いた半導体ウエハ搬送装置

発明者：
山本 雅之

山本 雅之 について

, 
松下 孝夫

松下 孝夫 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-292568
公開番号（公開出願番号）：特開2003-234392
出願日： 2002年10月04日
公開日（公表日）： 2003年08月22日
要約：
【要約】【課題】 薄い半導体ウエハを効率よく搬送する半導体ウエハ搬送方法およびこれを用いた半導体ウエハ搬送装置を提供する。【解決手段】 バックグラインド処理が済み薄く加工されたウエハWをアライメントステージ7に設けられた保持テーブルに載置したとき、ウエハWの反りによって吸着不良が発生した場合、押圧プレート6でウエハWの面を押圧して矯正して吸着保持する。この吸着保持されたウエハWをアライメントステージ7ごと次工程のマウントフレーム作製部27に搬送し、ウエハWの表面からチャックテーブル15を当接して吸着しながらウエハを受け取る。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハを搬送する半導体ウエハ搬送方法であって、前記半導体ウエハの反りを矯正して平面状態に保持する保持過程と、前記平面状態に保持された半導体ウエハを搬送する搬送過程とを備えたことを特徴とする半導体ウエハ搬送方法。
IPC (2件)：
H01L 21/68 ,  B65G 49/07
FI (5件)：
H01L 21/68 A ,  H01L 21/68 G ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/68 P ,  B65G 49/07 C
Fターム (25件)：
5F031CA02 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA08 ,  5F031GA30 ,  5F031GA35 ,  5F031GA36 ,  5F031GA38 ,  5F031HA13 ,  5F031HA78 ,  5F031JA45 ,  5F031JA47 ,  5F031JA51 ,  5F031KA01 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031MA39 ,  5F031PA13 ,  5F031PA14
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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