特許
J-GLOBAL ID：200903097695563263
パッケージ部品及び半導体パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
青木 篤
, 石田 敬
, 西山 雅也
, 樋口 外治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-145216
公開番号（公開出願番号）：特開2004-349497
出願日： 2003年05月22日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：
【課題】半導体パッケージ等の作製において封止樹脂等との密着性に優れ、しかも密着性に劣化がない、例えばリードフレーム、放熱板等のパッケージ部品を提供すること。【解決手段】半導体素子等を搭載したパッケージの構成に用いられるものであって、絶縁性樹脂で封止されるかもしくは接着剤層が適用される被覆面を少なくとも表面の一部に備えるパッケージ部品において、そのパッケージ部品が、導体基材と、その表面を部分的もしくは全体的に被覆した導電性皮膜とからなり、かつ導電性皮膜が、上記の被覆面において、粗面化された表面プロファイルをもった粗面めっき層からなるように構成する。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載したパッケージ又はその他のパッケージの構成に用いられるものであって、絶縁性樹脂で封止されるかもしくは接着剤層が適用される被覆面を少なくとも表面の一部に備えるパッケージ部品において、
前記パッケージ部品が、導体基材と、その表面を部分的もしくは全体的に被覆した導電性皮膜とからなり、かつ
前記導電性皮膜が、前記被覆面において、粗面化された表面プロファイルをもった粗面めっき層からなることを特徴とするパッケージ部品。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/50 H
, H01L23/50 D
5F067AA05
, 5F067AA07
, 5F067DC06
, 5F067DC16
, 5F067DC17
, 5F067DE01
, 5F067EA02
, 5F067EA04
, 5F067EA06
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (2件)
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