特許

J-GLOBAL ID：200903095500099379

回路装置

発明者： 中里 真弓 ,  高野 洋 ,  澤井 徹郎
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 森下 賢樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-170561
公開番号（公開出願番号）：特開2009-010192
出願日： 2007年06月28日
公開日（公表日）： 2009年01月15日
要約：

【課題】高圧配線を有する回路装置を小型化する。【解決手段】回路装置10は、凹部22が形成された金属基板20と、金属基板20の上に設けられた絶縁層30と、凹部22の上方に位置する絶縁層30に埋め込まれ、高電圧の信号が伝送される第1の配線40と、凸部24の上方に位置する絶縁層30の上に設けられた第2の配線50a,50bと、第2の配線50bの上に実装された回路素子60を備える。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

凹部が形成された金属基板と、 前記金属基板の上に設けられた絶縁層と、 前記凹部の上方に位置する前記絶縁層に埋め込まれ、高電圧の信号が伝送される複数のの配線と、 前記絶縁層の上方に設けられた回路素子と、 を備えることを特徴とする回路装置。

IPC (5件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/05 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H01L25/04 C ,  H05K1/02 J ,  H05K1/05 Z ,  H01L23/12 Z

Fターム (10件)：

5E315AA09 ,  5E315BB01 ,  5E315CC01 ,  5E315DD16 ,  5E315GG03 ,  5E338BB02 ,  5E338BB19 ,  5E338CC04 ,  5E338CC10 ,  5E338EE12

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 基板保持装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-122178   出願人：ソニー株式会社
• 半導体モジュールおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-288214   出願人：三洋電機株式会社
• 回路基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-124072   出願人：富士通株式会社
• メタルコアプリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-073634   出願人：日本アビオニクス株式会社

審査官引用 (3件)

• 半導体モジュールおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-288214   出願人：三洋電機株式会社
• 回路基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-124072   出願人：富士通株式会社
• メタルコアプリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-073634   出願人：日本アビオニクス株式会社