特許
J-GLOBAL ID：200903095584756604

半導体パッケージ用絶縁フィルム及びそれを用いた半導体パッケージの製造方法

発明者：
前田 孝幸

前田 孝幸 について

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吉野 誠

吉野 誠 について

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桝本 健治

桝本 健治 について


出願人/特許権者：
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 について


代理人 (1件)： 遠藤 恭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-307238
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127197
出願日： 1999年10月28日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 1枚の絶縁フィルムから製造し得る半導体パッケージの個数を飛躍的に高めてその生産性を向上し、絶縁フィルム上の廃棄される領域及び使用されるモールドコンパウンドの量を最小限に抑える。【解決手段】本発明の絶縁フィルム10は、その主面に行及び列方向に複数形成された回路パターン11並びに、複数の回路パターンの周囲を囲むように配置された主線12、各回路パターン間に延びて各回路パターンと主線12とを電気的に接続する副線13を含む回路パターンのめっき給電用導体パターン14を有する。本絶縁フィルム10を用いた半導体パッケージの製造においては、上記各回路パターン上に半導体チップを実装した後、上記主線12で囲まれた領域毎に区画してモールド樹脂を金型内に注入し、各半導体チップを封止する。そして、各回路パターンに外部接続端子を接続した後、絶縁フィルムを副線13の位置で、モールド樹脂と共にダイシングし、個々の半導体パッケージに切り離す。
請求項（抜粋）：
半導体パッケージにおいて半導体チップを実装する絶縁基板を提供するための絶縁フィルムであって、上記絶縁フィルムの主面に行及び列方向に複数形成された回路パターンと、複数の上記回路パターンの周囲を囲むように配置された主線と、上記各回路パターン間に延びて上記各回路パターンと上記主線とを電気的に接続する副線とを含む上記回路パターンのめっき給電用導体パターンと、を有する絶縁フィルム。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/56
FI (2件)：
H01L 21/56 R ,  H01L 23/12 Q
Fターム (4件)：
5F061AA01 ,  5F061BA05 ,  5F061CA01 ,  5F061CB13
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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