特許
J-GLOBAL ID：200903095635022783

プリント基板の実装構造

発明者：
渡部 宣哉

渡部 宣哉 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-003930
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208888
出願日： 1999年01月11日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 電子部品搭載用の導体パターンと放熱用の導体パターンの間にセラミックチップのような部材を設けることなく、電子部品の放熱を良好に行えるようにする。【解決手段】 ガラスエポキシ材からなるプリント基板11上に、電子部品搭載用の導体パターン12を介して電子部品をなすトランジスタ13が搭載され、さらに導体パターン12に対向してして放熱用の導体パターン14が形成されている。ここで、導体パターン12、14は、両導体パターン12、14の間がくし形形状になるように形成されている。このような形状にすることによって両導体パターン12、14間の熱抵抗を下げることができ、電子部品の放熱を良好に行うことができる。
請求項（抜粋）：
低熱伝導性の材料を基材とするプリント基板(11)上に、電子部品搭載用の導体パターン(12)を介して電子部品(13)が搭載され、さらに前記電子部品搭載用の導体パターン(12)に対向して前記電子部品(13)の放熱を行うための放熱用の導体パターン(14)が形成されてなるプリント基板の実装構造において、前記電子部品搭載用の導体パターン(12)と前記放熱用の導体パターン(14)は、両導体パターン(12、14)の間がくし形形状になるように形成されていることを特徴とするプリント基板の実装構造。
Fターム (8件)：
5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC08 ,  5E338CD25 ,  5E338CD33 ,  5E338EE02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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