特許
J-GLOBAL ID：200903095653379664

塗布剤の塗布装置

発明者：
薄 和彦

薄 和彦 について


出願人/特許権者：
ジューキ株式会社

ジューキ株式会社 について


代理人 (1件)： 加藤 卓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-072890
公開番号（公開出願番号）：特開2000-262951
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：
【要約】【課題】 多数の塗布剤に対応でき、各指定された塗布剤を最適な条件で塗布することが可能な塗布剤の塗布装置を提供する。【解決手段】 部品が搭載される基板上の位置に塗布ニードルを介して塗布剤が塗布される。部品データには搭載部品ごとに使用すべき塗布剤が格納され、また塗布データには塗布剤ごとに塗布タイミング等の塗布パラメータが格納される。生産時、部品が搭載される位置に該部品に対応して格納された塗布剤を用いて該塗布剤に対応して格納された塗布パラメータで塗布が行なわれる。このような構成では、使用する塗布剤に対応した塗布パラメータがファイル化されているので、指定された塗布剤を最適な条件で塗布することができる。
請求項（抜粋）：
部品が搭載される基板上の位置に塗布ニードルを介して塗布剤を塗布する塗布装置において、部品ごとに使用すべき塗布剤を格納するとともに塗布剤ごとに塗布パラメータを格納した格納手段と、部品が搭載される位置に該部品に対応して格納された塗布剤を用いて該塗布剤に対応して格納された塗布パラメータで塗布する手段と、を有することを特徴とする塗布剤の塗布装置。
IPC (4件)：
B05C 5/02 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/00 ,  H05K 3/34 504
FI (4件)：
B05C 5/02 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/00 D ,  H05K 3/34 504 C
Fターム (17件)：
4D075AC06 ,  4D075AC88 ,  4D075AC92 ,  4D075AC94 ,  4D075AC96 ,  4D075AC99 ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075EA35 ,  4F041AA05 ,  4F041AB01 ,  4F041BA05 ,  4F041BA34 ,  4F041BA56 ,  5E319CD25
引用特許：
審査官引用 (7件)
  • 特開平3-106468
  • 塗布装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-255060   出願人：三洋電機株式会社
  • 液剤塗布装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-201447   出願人：シャープ株式会社
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