特許
J-GLOBAL ID:200903095695338771

研磨パッドの付着物除去方法および付着物除去装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 稲岡 耕作 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-086290
公開番号(公開出願番号):特開2000-280163
出願日: 1999年03月29日
公開日(公表日): 2000年10月10日
要約:
【要約】【課題】研磨パッドを傷めることなく、研磨パッドの表面に付着した付着物を良好に除去できる研磨パッドの付着物除去方法および付着物除去装置を提供すること。【解決手段】研磨パッド1の表面に付着した付着物を除去する際には、ウエハチャック2を研磨パッド1の上方に大きく待避させた状態で、ドレッシング用ブラシ3を研磨パッド1の上方に移動させて、その研磨パッド1の上方の所定範囲内で揺動させ、併せて、バルブ18Bを開成して、研磨パッド1の表面にドレッシング用薬液を供給する。これにより、研磨パッド1の表面に付着している付着物が、ドレッシング用ブラシ3で擦られるとともに、ドレッシング用薬液によって溶かされて、研磨パッド1の表面から除去されていく。
請求項(抜粋):
被研磨物を化学的機械的に研磨するための研磨パッドに付着した付着物を除去する方法であって、上記研磨パッドの表面にドレッシング用薬液を供給して、上記研磨パッドに付着した付着物を除去することを特徴とする研磨パッドの付着物除去方法。
IPC (2件):
B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622
FI (2件):
B24B 37/00 A ,  H01L 21/304 622 M
Fターム (9件):
3C058AA04 ,  3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA14 ,  3C058AA19 ,  3C058AC04 ,  3C058AC05 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許:
審査官引用 (5件)
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