基板処理装置およびパーティクル除去方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：吉田茂明 , 吉竹英俊 , 有田貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-372959
公開番号（公開出願番号）：特開2006-179764
出願日： 2004年12月24日
公開日（公表日）： 2006年07月06日
要約：

【課題】基板処理装置において、基板の表面または液体中からパーティクルを効率よく除去できる技術を提供する。【解決手段】基板処理装置1では、マイクロバブル発生部33において窒素ガスの一部が純水中に溶解し、他の一部がマイクロバブルとなる。このため、窒素ガスを溶存し、かつ、マイクロバブルを含む純水が、処理槽10内の基板Wへ供給される。マイクロバブルは各気泡のサイズが微小であり、また、帯電性を有するため、基板Wの表面または純水中に存在するパーティクルを、効率よく吸着する。パーティクルは、マイクロバブルとともに処理槽10の外へ排出される。一方、純水中に窒素ガスを溶解させているため、純水自体は帯電しにくい。このため、純水が装置の各部から新たなパーティクルを吸収することを防止できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

液体により基板の処理を行う基板処理装置であって、基板を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された基板に液体を供給する液体供給手段と、を備え、前記液体供給手段は、前記液体に所定のガスを溶解させるガス溶解手段と、前記液体中にマイクロバブルを発生させるマイクロバブル発生手段とを有することを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 , H01L 21/306

FI (2件)：

H01L21/304 647Z , H01L21/306 J

Fターム (1件)：

5F043EE06

引用特許：

出願人引用 (1件)

ウエットエッチング処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-205015 出願人：松下電子工業株式会社

審査官引用 (4件)

エアレータ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-032263 出願人：日鉄鉱業株式会社
洗浄方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-174302 出願人：栗田工業株式会社
液体の処理方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-256345 出願人：株式会社神戸製鋼所

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