特許
J-GLOBAL ID：200903095849799130

2層配線TABテープ及びその製造方法

発明者：
高橋 軍一

高橋 軍一 について

, 
山口 健司

山口 健司 について


出願人/特許権者：
日立電線株式会社

日立電線株式会社 について


代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-226873
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053116
出願日： 1999年08月10日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 熱による歪みの発生が少なく、配線設計の自由度が高く、フォトソルダレジストとの密着性、特にステフナー貼り付け側の密着性が良好な2層配線TABテープとその製造方法。【解決手段】 厚さが20〜30μmのポリイミド層1に、厚さが10〜14μmの接着剤層2,4を介して配線層9,10を設け、ポリイミド層、接着剤層、配線層10を貫通して設けたブラインドビア7と、ブラインドビアの内面に形成した、配線層9,10を相互に電気的に接続する金属メッキ層8と、配線層10の表面に所定のパターンで形成したボール・パッド層に配設したはんだボール26と、ボール・パッド層を除く領域に形成したフォトソルダレジスト11とを備えている。
請求項（抜粋）：
厚さが20〜30μmのポリイミド層と、前記ポリイミド層の一面に厚さが10〜14μmの第1の接着剤層を介してパターン化して形成した第1の配線層と、前記ポリイミド層の他面に厚さが10〜14μmの第2の接着剤層を介してパターン化して形成した第2の配線層と、前記ポリイミド層、前記第1及び第2の接着剤層並びに前記第2の配線層を貫通して設けたブラインドビアと、前記ブラインドビアの内面に形成した、前記第1及び第2の配線層を相互に電気的に接続する金属めっき層と、前記第2の配線層の表面に所定のパターンで形成したボール・パッド層と、前記ボール・パッド層に配設したはんだボールと、前記第2の配線層の表面の前記ボール・パッド層を除く領域に形成したフォトソルダレジストとを備えてなることを特徴とする多層TABテープ。
Fターム (5件)：
5F044MM04 ,  5F044MM16 ,  5F044MM23 ,  5F044MM33 ,  5F044MM48
引用特許：
審査官引用 (4件)
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