特許
J-GLOBAL ID：200903095892856318

電子部品の実装方法および電子部品実装体

発明者：
栗 原 宏 明

栗 原 宏 明 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-285726
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093950
出願日： 2000年09月20日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：
【要約】【解決手段】 本発明は、実装される電子部品の大きさに略対応した大きさの絶縁基材のほぼ全面に多数の外部接続端子が形成されている電子部品実装基板に電子部品を実装する方法であり、絶縁基材、配線パターン、ソルダーレジスト層、多数の接続端子、および、裏面の急冷履歴を有する熱硬化性弾性接着剤層を有し、電子部品のAl電極が露出するスリットが形成された実装基板に、このスリットから電子部品のAl電極が露出するように電子部品を仮固定した後、このAl電極と、実装基板のスリット縁部に形成されているデバイス側接続端子とを導電性金属線を用いてワイヤーボンディングする電子部品の実装方法およびこの方法により実装された電子部品実装体である。【効果】本発明の実装方法によれば、電子部品の実装密度を上げることができると共に、フィルムキャリア製造、ICチップアセンブリを効率よく行うことができる。
請求項（抜粋）：
実装される電子部品の大きさに略対応した大きさの絶縁基材のほぼ全面に多数の外部接続端子が形成されている電子部品実装基板に電子部品を実装する方法であって、絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に形成された配線パターンと、該配線パターンの電極を除く表面を被覆するソルダーレジスト層と、該ソルダーレジスト層により被覆されていない配線パターンよりなる多数の接続端子と、該絶縁基材の配線パターンが形成されていない面に電子部品を仮固定するための熱硬化性弾性接着剤層と、該熱硬化性弾性接着剤により電子部品を仮固定した際に該電子部品に形成されているAl電極が該絶縁基材に形成されたデバイス側接続端子と接合可能に露出するスリットとを有する電子部品実装基板に、該電子部品実装基板に形成されたスリットから電子部品に形成されたAl電極が露出するように該電子部品を熱硬化性弾性接着剤で仮固定した後、該電子部品に形成されているAl電極と、該電子部品実装基板のスリット縁部に形成されているデバイス側接続端子とを、導電性金属線を用いてワイヤーボンディングすること特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (3件)：
H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/32
FI (4件)：
H01L 23/12 501 W ,  H01L 23/12 501 T ,  H05K 3/32 Z ,  H01L 23/12 W
Fターム (6件)：
5E319AA03 ,  5E319AC03 ,  5E319CC61 ,  5E319CD11 ,  5E319CD15 ,  5E319GG15
引用特許：
審査官引用 (7件)
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