ハンダ金属、ハンダペースト、ハンダ付け方法、ハンダ付けした回路板、及びハンダ付けした接合物

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：柿沼伸司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-174146
公開番号（公開出願番号）：特開2002-361476
出願日： 2001年06月08日
公開日（公表日）： 2002年12月18日
要約：

【要約】【課題】電子部品、回路基板に対する高いぬれ性、高い耐衝撃性が得られ、保存安定性、リフロー特性の優れたハンダ金属、ハンダペースト、並びにファインピッチ化、部品の多様化に対応した、ハンダ付け方法、回路板、電子部品の接合方法及び接合物を提供する。【解決手段】Znの含有量が8.8〜5.0質量%の範囲内、Biの含有量が0.05質量%以下または0、残部がSnおよび不可避不純物であるハンダ金属、または、Znの含有量が9.0〜5.0質量%の範囲内、Biの含有量が2.0〜0.05質量%の範囲内、残部がSnおよび不可避不純物であるハンダ金属を用いる。また、上記ハンダ金属を用いたハンダ粉末とフラックスとを含むハンダペーストであって、ハンダペースト全量に対するハンダ粉末の比率を86〜92質量%の範囲内、フラックスの比率を14〜8質量%の範囲内とし、フラックスに、有機酸エステルとエステル分解触媒とからなる有機酸成分、有機ハロゲン化合物、及び還元剤を含有させる。

請求項（抜粋）：

Znの含有量が8.8〜5.0質量%の範囲内であり、Biの含有量が0.05質量%以下または0であり、残部がSnおよび不可避不純物であるハンダ金属。

IPC (7件)：

B23K 35/26 310 , B23K 1/00 330 , B23K 35/22 310 , B23K 35/363 , C22C 13/00 , H05K 3/34 512 , B23K101:42

FI (7件)：

B23K 35/26 310 A , B23K 1/00 330 E , B23K 35/22 310 B , B23K 35/363 E , C22C 13/00 , H05K 3/34 512 C , B23K101:42

Fターム (3件)：

5E319AC01 , 5E319BB01 , 5E319CC33

引用特許：

審査官引用 (7件)

はんだ合金およびそれを用いたはんだ付け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-048409 出願人：株式会社東芝
ソルダペースト組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-181589 出願人：ハリマ化成株式会社
ソルダーペースト及びハンダ接合形成用フラックス
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-070625 出願人：株式会社東芝

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