特許
J-GLOBAL ID：200903062780074400

はんだ材料

発明者：
羽生 和隆

羽生 和隆 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-040446
公開番号（公開出願番号）：特開平9-206983
出願日： 1996年02月02日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：
【要約】【課題】 環境汚染のおそれがなく、機械的強度が充分で、かつ、従来の錫-鉛系はんだ材料と略同じ溶融温度特性を示すはんだ材料を提供すること。【解決手段】 亜鉛が 0.5〜10重量%、ビスマスが 0.5〜8重量%、残部が実質的に錫からなる化学組成(但し、亜鉛が5重量%を超え、10重量%未満であり、ビスマスが3重量%を超え、8重量%未満であり、残部が実質的に錫からなる化学組成を除く。)とすること。即ち、はんだ材料を、線分AB、線分BC、線分CD、線分DE、線分EF及び線分FAによって囲まれる領域の化学組成とする。
請求項（抜粋）：
亜鉛が 0.5〜10重量%、ビスマスが 0.5〜8重量%、残部が実質的に錫からなる化学組成(但し、亜鉛が5重量%を超え、10重量%未満であり、ビスマスが3重量%を超え、8重量%未満であり、残部が実質的に錫からなる化学組成を除く。)を有するはんだ材料。
IPC (2件)：
B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00
FI (2件)：
B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00
引用特許：
審査官引用 (12件)
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