特許
J-GLOBAL ID:200903095984348424

半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岩佐 義幸
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-335388
公開番号(公開出願番号):特開2000-164808
出願日: 1998年11月26日
公開日(公表日): 2000年06月16日
要約:
【要約】【課題】 降圧回路を内蔵したLSIチップを含む半導体装置において、電源ラインに重畳するノイズによる回路への影響を抑制する。【解決手段】 LSIチップ30に搭載され、外部電源を降圧する1個の降圧回路16と、LSIチップの外部で、降圧回路16に並列に接続された2個のノイズフィルタ回路32,34と、各ノイズフィルタ回路に接続された、LSIチップ内の内部電源ライン40,48と、各内部電源ラインに接続される1個以上の回路44,46,52,54とを備える。
請求項(抜粋):
LSIチップに搭載され、外部電源を降圧する1個の降圧回路と、前記降圧回路に並列に接続された複数個のノイズフィルタ回路と、前記各ノイズフィルタ回路に接続された、前記LSIチップ内の内部電源ラインと、前記各内部電源ラインに接続される1個以上の回路と、を備えることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件):
H01L 27/04 ,  H01L 21/822
Fターム (5件):
5F038BB04 ,  5F038BH03 ,  5F038BH19 ,  5F038DF04 ,  5F038EZ20
引用特許:
審査官引用 (9件)
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