塗布成膜装置及び塗布成膜方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：井上俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-178626
公開番号（公開出願番号）：特開2005-013787
出願日： 2003年06月23日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】基板の表面に塗布された塗布液の乾燥状態を制御して基板の表面に面内均一な絶縁膜を成膜すること。【解決手段】基板を水平に保持する基板保持部に保持されたウエハWの表面に塗布液ノズル4から塗布液を供給すると共に、基板保持部を塗布液ノズル4に対して前後方向に相対的に移動させてウエハWの表面の前端縁から後端縁に向かって塗布液を塗布し、ウエハWの表面から2mm以内の高さ位置にて当該表面と平行に対向して設けられた乾燥防止板6a(6b)で塗布液が塗布された領域の全面を覆う構成とする。この場合ウエハWの表面と乾燥防止板6aとの間に濃度の高い溶剤雰囲気が形成されることにより、ウエハWの面内で塗布液の乾燥状態が揃えられるので、膜厚の均一な絶縁膜を形成することができる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

基板の表面に塗布膜を形成する塗布成膜装置において、基板を水平に保持する基板保持部と、この基板保持部に保持された基板の表面の前端縁から後端縁に向かって塗布液を塗布する塗布液ノズルと、前記基板保持部を前記塗布液ノズルに対して前後方向に相対的に移動させる駆動部と、前記基板の表面から2mm以下の高さ位置にて当該表面と平行に対向し、前記塗布液ノズルにより塗布液が塗布された領域の全面を覆うように設けられた乾燥防止板と、を備えたことを特徴とする塗布成膜装置。

IPC (5件)：

B05C5/00 , B05C11/06 , B05C11/10 , B05D1/26 , H01L21/027

FI (5件)：

B05C5/00 101 , B05C11/06 , B05C11/10 , B05D1/26 Z , H01L21/30 564Z

Fターム (37件)：

4D075AC08 , 4D075AC64 , 4D075AC86 , 4D075AC88 , 4D075AC93 , 4D075AC96 , 4D075CA23 , 4D075CA48 , 4D075DA08 , 4D075DB14 , 4D075DC22 , 4D075EA07 , 4D075EB43 , 4D075EC30 , 4F041AA02 , 4F041AA05 , 4F041AA06 , 4F041BA21 , 4F041BA24 , 4F041BA27 , 4F041BA54 , 4F041BA56 , 4F042AA02 , 4F042AA07 , 4F042BA08 , 4F042BA15 , 4F042BA25 , 4F042DD31 , 4F042DD38 , 4F042DD40 , 4F042DD45 , 4F042DE01 , 4F042DE03 , 4F042DE09 , 4F042DF24 , 5F046JA02 , 5F046JA05

引用特許：

審査官引用 (6件)

塗布膜形成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-279547 出願人：東京エレクトロン株式会社
基板の塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-119668 出願人：東京エレクトロン株式会社
回転塗布装置及び方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-335335 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド

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