特許
J-GLOBAL ID：200903095998710398

電磁結合相互接続システム・アーキテクチャ

発明者：
ミラー,チャールズ,エー.

ミラー,チャールズ,エー. について


出願人/特許権者：
フォームファクター,インコーポレイテッド

フォームファクター,インコーポレイテッド について


代理人 (3件)： 稲葉 良幸 ,  田中 克郎 ,  大賀 眞司
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-587961
公開番号（公開出願番号）：特表2005-513824
出願日： 2001年11月13日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：
電磁相互接続方法および装置は、電子工学システムの要素間において、無接点近接接続を実施する。電子工学システムの要素間において通信されるデータは、搬送波信号に変調され、電磁結合によって無接点伝送される。電磁結合は、システムの要素間に直接存在するか、または中間伝送媒体を経て存在する可能性がある。
請求項（抜粋）：
伝送線と、 それぞれが電磁カプラを備える複数の電子構成要素と、 を備え、 各前記電子構成要素が、前記伝送線の全長に沿って配置され、かつ前記伝送線から間隔をおいてであるが、前記電子構成要素の前記電磁カプラが前記伝送線に電磁結合されるように、前記伝送線に十分接近して配置され、 それにより、前記複数の電子構成要素の1つの電磁カプラに提供されたデータが、前記伝送線に無接点通信され、かつ前記伝送線から前記複数の電子構成要素の少なくとも他の1つの電磁カプラに無接点通信される、電子工学システム。
IPC (1件)：
H04B5/02
FI (1件)：
H04B5/02
Fターム (5件)：
5K012AA01 ,  5K012AA03 ,  5K012AA05 ,  5K012AB03 ,  5K012AC06
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (9件)
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