特許
J-GLOBAL ID:200903096072950162
半導体装置及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
池田 憲保
, 福田 修一
, 佐々木 敬
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-172423
公開番号(公開出願番号):特開2008-004738
出願日: 2006年06月22日
公開日(公表日): 2008年01月10日
要約:
【課題】 半導体装置の微細化に伴うトランジスタのショートチャネル対策として、トレンチゲートTrが開発されている。しかしながら、トレンチゲートTrはゲート電極と基板間の対向面積が増加するため、ゲート電極の寄生容量が大きくなるという問題がある。【解決手段】 本発明のトレンチゲートTrは、溝の内部に第1のゲート電極と第2のゲート電極とを備えている。Trのチャネルとなる溝下部には、基板との間にゲート酸化膜を介した第1のゲート電極を備える。Trの不純物拡散層と対向する溝部上部には、ゲート酸化膜と溝サイドウォール膜とを介した第2のゲート電極を備える。溝部上部のゲート電極と基板間をゲート酸化膜と溝サイドウォールとの複合膜とすることでゲート電極の寄生容量を小さくできる。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
半導体基板に形成された溝と、前記溝の下部にゲート絶縁膜を介して形成された第1のゲート電極と、前記第1のゲート電極より上側にある溝上部の内壁に設けられたサイドウォールと、前記サイドウォールと前記第1のゲート電極の上面の一部とに接するように形成された第2のゲート電極とを有するトレンチゲートトランジスタを備えたことを特徴とする半導体装置。
IPC (5件):
H01L 29/78
, H01L 21/824
, H01L 27/108
, H01L 21/823
, H01L 27/088
FI (4件):
H01L29/78 301V
, H01L27/10 621C
, H01L27/10 671Z
, H01L27/08 102C
Fターム (109件):
5F048AA01
, 5F048AA07
, 5F048AB01
, 5F048AC01
, 5F048AC10
, 5F048BA19
, 5F048BB01
, 5F048BB02
, 5F048BB06
, 5F048BB07
, 5F048BB08
, 5F048BB09
, 5F048BB12
, 5F048BB20
, 5F048BC01
, 5F048BC06
, 5F048BD01
, 5F048BD07
, 5F048BF06
, 5F048BF07
, 5F048BF11
, 5F048BF15
, 5F048BF16
, 5F048BG13
, 5F048DA25
, 5F048DA27
, 5F083AD04
, 5F083AD10
, 5F083AD24
, 5F083AD48
, 5F083AD49
, 5F083AD56
, 5F083GA03
, 5F083JA02
, 5F083JA06
, 5F083JA35
, 5F083JA36
, 5F083JA38
, 5F083JA39
, 5F083LA21
, 5F083MA06
, 5F083MA17
, 5F083MA20
, 5F083NA01
, 5F083PR25
, 5F083PR44
, 5F083PR45
, 5F083PR54
, 5F083PR55
, 5F083ZA05
, 5F140AA11
, 5F140AA21
, 5F140AA39
, 5F140AB09
, 5F140AC32
, 5F140BA01
, 5F140BB05
, 5F140BB06
, 5F140BC15
, 5F140BE02
, 5F140BE03
, 5F140BE07
, 5F140BF04
, 5F140BF14
, 5F140BF15
, 5F140BF18
, 5F140BF20
, 5F140BF43
, 5F140BG09
, 5F140BG11
, 5F140BG12
, 5F140BG14
, 5F140BG19
, 5F140BG20
, 5F140BG22
, 5F140BG28
, 5F140BG31
, 5F140BG38
, 5F140BG40
, 5F140BG44
, 5F140BG49
, 5F140BG52
, 5F140BG53
, 5F140BH06
, 5F140BH15
, 5F140BJ04
, 5F140BJ05
, 5F140BJ07
, 5F140BJ08
, 5F140BJ10
, 5F140BJ11
, 5F140BJ15
, 5F140BJ17
, 5F140BJ18
, 5F140BJ20
, 5F140BJ27
, 5F140BK02
, 5F140BK13
, 5F140BK16
, 5F140BK18
, 5F140BK21
, 5F140BK27
, 5F140BK29
, 5F140CB04
, 5F140CC07
, 5F140CC08
, 5F140CC20
, 5F140CE07
, 5F140CE20
引用特許:
出願人引用 (2件)
審査官引用 (9件)
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特開平3-087069
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半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-109774
出願人:株式会社東芝
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特開昭62-136877
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