特許
J-GLOBAL ID：200903096077412274

ペレット搬送装置、ペレットボンディング方法およびペレットボンディング装置

発明者：
河野 道孝

河野 道孝 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-030737
公開番号（公開出願番号）：特開2004-241685
出願日： 2003年02月07日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：
【課題】ペレットにダメージを与えることなく取り上げ、搬送が行なえ、またペレットにダメージを与えることなくボンディング作業が行なえ、品質の高いボンディング製品を製造すること。【解決手段】ピックアップ位置に位置付けられたペレット1を吸着ノズル51の吸引力により取り上げ、リードフレーム41のボンディング位置に搬送してボンディングするもので、吸着ノズル51と真空源55とを接続する管路54と、この管路54に設けられた圧力調整装置57と、管路内の圧力を検出する圧力センサ56と、この圧力センサ56の検出信号に基づいて圧力調整装置57を制御することで、吸着ノズル51に発生する吸引力を制御する制御装置62とを有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
所定位置に位置付けられたペレットを吸着ノズルの吸引力により取り上げ、搬送するペレット搬送装置において、 前記吸着ノズルと真空源とを接続する管路と、 この管路に設けられた圧力調整装置と、 前記管路内の圧力を検出する圧力検出装置と、 この圧力検出装置の検出信号に基づいて前記圧力調整装置を制御することで、前記吸着ノズルに発生する吸引力を制御する制御装置と を有することを特徴とするペレット搬送装置。
IPC (2件)：
H01L21/52 ,  H01L21/68
FI (3件)：
H01L21/52 F ,  H01L21/52 C ,  H01L21/68 E
Fターム (13件)：
5F031CA13 ,  5F031FA05 ,  5F031FA07 ,  5F031GA23 ,  5F031JA10 ,  5F031JA47 ,  5F031JA51 ,  5F031MA35 ,  5F031MA40 ,  5F031PA20 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047FA08
引用特許：
審査官引用 (4件)
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