BGA型半導体装置のパッケージ構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松尾憲一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-184203
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026658
出願日： 1997年07月09日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】この発明は、BGA型半導体装置のパッケージ構造に関する。【解決手段】この発明は、パッケージ表面に放熱用の凹凸形状を形成したことを特徴とするBGA型半導体装置のパッケージ構造を提供せんとするものである。

請求項（抜粋）：

パッケージ表面に放熱用の凹凸形状を形成したことを特徴とするBGA型半導体装置のパッケージ構造。

IPC (2件)：

H01L 23/34 , H01L 23/28

FI (2件)：

H01L 23/34 B , H01L 23/28 J

引用特許：

審査官引用 (6件)

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