特許
J-GLOBAL ID:200903096212146750
ワイヤレス表面弾性波センサ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
的場 基憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-077026
公開番号(公開出願番号):特開2007-304087
出願日: 2007年03月23日
公開日(公表日): 2007年11月22日
要約:
【課題】対象部位にかかる応力や該応力による歪をワイヤレスで検出することができ、廉価で小型、省電力なセンサを提供する。【解決手段】圧電基板1と櫛歯電極2を有する表面弾性波素子とアンテナ手段3を備えた応答器と、上記応答器に対して駆動信号を発信すると共に、当該応答器からの応答信号を受信する問い合わせ器から成る表面弾性波センサにおいて、上記圧電基板1の上に磁歪膜4を設け、当該磁歪膜4による表面弾性波の伝搬特性の変化に基づいて、上記圧電基板1に働く応力をワイヤレスで検出する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
圧電基板と櫛歯電極を有する表面弾性波素子とアンテナ手段を備えた応答器と、
上記応答器に対して駆動信号を発信すると共に、当該応答器からの応答信号を受信する問い合わせ器から成り、
上記圧電基板に働く応力を当該圧電基板上に設けた磁歪膜による表面弾性波の伝搬特性の変化に基づいてワイヤレスで検出することを特徴とするワイヤレス表面弾性波センサ。
IPC (2件):
FI (2件):
引用特許:
出願人引用 (7件)
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個体情報検出装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-362911
出願人:ソニー株式会社
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ワイヤレス温度計測モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-156942
出願人:三菱マテリアル株式会社
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弾性表面波温度センサー
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-216026
出願人:戸田耕司
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表面弾性波デバイスセンサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-231655
出願人:リバーエレテック株式会社, 古屋泰文, 野村徹
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弾性表面波センシングシステム
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-357296
出願人:ソニー株式会社
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特開平4-346278
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特許第3146610号
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審査官引用 (4件)