特許

J-GLOBAL ID：200903096253287600

CMPスラリー、研摩方法及びCMPツール

発明者： ブラスタ・ブラジック ,  ダニエル・シー・エデルステイン ,  ポール・エム・フェニイ ,  ウィリアム・ガスリィ ,  マーク・ジャソ ,  フランク・ビー・カウフマン ,  ナフタリ・ラスティグ ,  ピーター・ロウパー ,  ケネス・ロッドベル ,  ディビッド・ビー・トンプソン
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ-ション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-300890
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118813
出願日： 1999年10月22日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、下側の金属層及び誘電体層を除去することなく、又は銅を腐食することなく、銅の高除去速度を実現し、そしてパターン化された相互接続体内の銅の消失を最小にする。【解決手段】 本発明の、銅の層又は銅の合金の層を研摩する化学的-機械的研摩(CMP)スラリーは、エッチャントと、酸化抑制剤と、銅及び酸化抑制剤の間の錯化を調整する添加剤とを含む。

請求項（抜粋）：

銅の層又は銅の合金の層を研摩する化学的-機械的研摩(CMP)スラリーであって、エッチャントと、酸化抑制剤と、銅及び上記酸化抑制剤の間の錯化を調整する添加剤とを含むCMPスラリー。

IPC (8件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  C09K 13/00 ,  C09K 13/02 ,  C09K 13/04 ,  C09K 13/06

FI (8件)：

H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 622 T ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  C09K 13/00 ,  C09K 13/02 ,  C09K 13/04 ,  C09K 13/06

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 化学機械研磨における光誘起電気化学的溶解の防止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-023639   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 研磨液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-082785   出願人：株式会社東芝, 多摩化学工業株式会社
• 研磨剤および研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-055290   出願人：株式会社東芝
• 研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-276937   出願人：株式会社日立製作所
• 研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-299937   出願人：株式会社日立製作所