特許
J-GLOBAL ID：200903096424887881

真空チャック

発明者：
吉富 靖樹

吉富 靖樹 について

, 
荒堀 忠久

荒堀 忠久 について


出願人/特許権者：
住友金属工業株式会社

住友金属工業株式会社 について


代理人 (1件)： 深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-397650
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197725
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】 処理時の温度上昇に対してもチャックの熱膨張を抑え、チャック上のウェハの温度を一定に保つことが可能なウェハ保持用真空チャックを提供する。また、チャックの重量増加を抑えつつ剛性を高めることによりウェハ上に高精度の加工を可能とし、回路の微細化にも十分に対応できる真空チャックを提供する。【解決手段】 本発明の真空チャックは、半導体製造装置を構成するウェハ保持用真空チャックであって、10°C〜40°Cの温度における熱膨張係数が1.5×10-6/°C以下であり、気孔率が0.5%以下である低熱膨張セラミックスからなり、内部に真空吸引経路および空洞が配設されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体製造装置を構成するウェハ保持用真空チャックであって、10°C〜40°Cの温度における熱膨張係数が1.5×10-6/°C以下であり、気孔率が0.5%以下である低熱膨張セラミックスからなり、内部に真空吸引経路および空洞が配設されている真空チャック。
IPC (5件)：
H01L 21/68 ,  C04B 35/19 ,  C04B 35/195 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 622
FI (5件)：
H01L 21/68 P ,  H01L 21/304 622 H ,  H01L 21/30 503 C ,  C04B 35/16 A ,  C04B 35/18 A
Fターム (29件)：
4G030AA02 ,  4G030AA07 ,  4G030AA36 ,  4G030AA37 ,  4G030AA45 ,  4G030AA46 ,  4G030AA47 ,  4G030AA49 ,  4G030AA51 ,  4G030AA52 ,  4G030AA53 ,  4G030AA60 ,  4G030BA01 ,  4G030BA24 ,  4G030CA03 ,  4G030CA07 ,  4G030CA08 ,  4G030HA18 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA02 ,  5F031HA08 ,  5F031HA14 ,  5F031HA38 ,  5F031MA27 ,  5F031PA11 ,  5F046CC08 ,  5F046CC10 ,  5F046CC11
引用特許：
審査官引用 (4件)
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