電子部品のボンディング装置およびボンディング方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-160430
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017825
出願日： 1995年06月27日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】 TAB法で作られた電子部品のアウターリードを、表示パネル(LCD)の電極に圧着する際に生じる位置ずれを見込んで、アウターリードを電極にボンディングする電子部品のボンディング装置およびボンディング方法を提供することを目的とする。【構成】アウターリードボンディング部C及び第1本圧着部D、第2本圧着部Eにて第1の電子部品6aのアウターリードとLCD1の電極の位置合わせをしてアウターリードを電極に圧着する。この圧着を多数枚のLCD1について繰り返し行い、圧着にともなって生じるアウターリードと電極の位置ずれを位置ずれ検査部で測定する。測定した位置ずれをオフセットデータとしてアウターリードボンディング部Cにフィードバックし、この位置ずれを見込んだ補正をしながら、アウターリードの位置合わせを行って圧着する。

請求項（抜粋）：

フィルムキャリヤにて作られた電子部品と表示パネルの位置合わせを行う位置合わせ手段と、位置合わせされた前記電子部品のアウターリードを前記表示パネルの電極に圧着する圧着手段と、圧着後の前記電子部品と前記表示パネルとの相対的な位置ずれを観察する観察手段と、前記観察手段で観察された位置ずれに基づき、電子部品と表示パネルの相対的な位置をずらして位置合わせするように前記位置合わせ手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品のボンディング装置。

引用特許：

審査官引用 (8件)

液晶パネル製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-250595 出願人：株式会社東芝
特開平3-046244
特開平3-072645

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