特許

J-GLOBAL ID：200903096472133830

基板及びその製造方法

発明者： 村田 和広 ,  横山 浩 ,  伊東 大輔 ,  泉谷 晃人 ,  畑 憲明 ,  松葉 頼重
出願人/特許権者： 独立行政法人産業技術総合研究所 ,  ハリマ化成株式会社
代理人 (1件)： 飯田 敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-264046
公開番号（公開出願番号）：特開2005-109467
出願日： 2004年09月10日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：

【課題】微細な描画が可能な微細インクジェット印刷方法を用いて、金属微粒子分散液を基板上に噴射、堆積することにより、微細金属柱が形成された基板、およびその製造方法を提供する。さらには、アスペクト比が高い構造体を有する基板、およびその簡便、かつ速い生成速度で可能な製造方法を提供する。【解決手段】基板上の所定の位置に微細インクジェット法を用いて金属微粒子を柱状に堆積させた後に焼結を行い金属柱を形成する基板の製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上の所定の位置に微細インクジェット法を用いて金属微粒子を柱状に堆積させた後に焼結を行い金属柱を形成することを特徴とする基板の製造方法。

IPC (3件)：

H01L21/60 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

FI (5件)：

H01L21/92 604E ,  H01L21/60 311Q ,  H05K3/40 K ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q

Fターム (41件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB16 ,  5E317CC25 ,  5E317CD21 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E346AA01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB15 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD01 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346EE31 ,  5E346EE36 ,  5E346FF18 ,  5E346FF35 ,  5E346FF45 ,  5E346GG01 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH26 ,  5E346HH33 ,  5F044KK17 ,  5F044KK18 ,  5F044KK19 ,  5F044QQ02 ,  5F044QQ03 ,  5F044QQ04

引用特許：

出願人引用 (7件)

• 半導体チップ搭載用基板の製造法および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-330052   出願人：日立化成工業株式会社
• 電子部品製造方法及び電子部品、半導体装置の製造方法並びに電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-013477   出願人：セイコーエプソン株式会社
• バンプの形成方法、デバイス、及び電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-015103   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 多層配線板およびその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-102072   出願人：ハリマ化成株式会社
• 電界ジェットによる特定の電気伝導率を有する液体の付着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-270332   出願人：大日本印刷株式会社
• バンプ形成方法及びバンプ形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-135342   出願人：コニカミノルタホールディングス株式会社, 独立行政法人産業技術総合研究所
• 半導体パッケージ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-278946   出願人：株式会社フジクラ

審査官引用 (3件)

• 半導体チップ搭載用基板の製造法および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-330052   出願人：日立化成工業株式会社
• 多層配線板およびその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-102072   出願人：ハリマ化成株式会社
• 電界ジェットによる特定の電気伝導率を有する液体の付着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-270332   出願人：大日本印刷株式会社