特許
J-GLOBAL ID：200903096721778943

LEDチップの光学特性測定装置

発明者：
岡本 和成

岡本 和成 について

, 
長瀬 英俊

長瀬 英俊 について

, 
福薗 一幸

福薗 一幸 について


出願人/特許権者：
星和電機株式会社

星和電機株式会社 について


代理人 (2件)： 大西 孝治 ,  大西 正夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-040013
公開番号（公開出願番号）：特開2005-233663
出願日： 2004年02月17日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：
【目的】 本発明の目的は、上面に電極、下面に発光面が設けられたLEDチップを正確に測定することができるLEDチップの光学特性測定装置を提供する。【構成】 上面にLEDチップ10が発光面を下に向けて載置される第1の透明プレート110が、側面に第2の透明プレート120が取り付けられた内部101が中空のベース部100と、ベース部100の内部101の空気を吸引する吸引手段200と、第1の透明プレート110上のLEDチップ10の電極に接触可能なプローブピン300と、第2の透明プレート120に対向配置された検出手段400とを具備し、ベース部は100は内部に第1の透明プレート110からの光を第2の透明プレート120に向けて反射する反射部130が設けられており、吸引手段200は第1の透明プレート110の貫通孔112aを通じてLEDチップ10を当該第1の透明プレート110上に吸着する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上面に発光面が、下面に電極が設けられたLEDチップの光学特性を測定する測定装置であって、少なくともLEDチップが発光面を下に向けた状態で載置される内部が中空の部材であり且つ上面のLEDチップの載置箇所の一部に前記内部と連通する貫通孔が設けられたベース部と、このベース部の内部及び上面の貫通孔を通じてエアーを吸引しLEDチップを当該ベース部の上面の載置箇所に吸着する吸引手段と、前記ベース部上のLEDチップの電極に接触可能なプローブピンと、前記ベース部の下面の一部に対向配置された検出手段とを具備しており、前記ベース部は、上面の載置箇所と、その鉛直線上に位置する下面の一部が透明にされており、前記プローブピンの通電によりLEDチップから発せられた光はベース部の上面の載置箇所及び下面の一部を通じて前記検出手段に導かれ、当該検出手段により検出されるようになっていることを特徴とするLEDチップの光学特性測定装置。
IPC (2件)：
G01M11/00 ,  H01L33/00
FI (2件)：
G01M11/00 T ,  H01L33/00 K
Fターム (3件)：
2G086EE03 ,  5F041AA39 ,  5F041AA46
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 発光ダイオード
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-335390   出願人：豊田合成株式会社
審査官引用 (3件)

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