特許
J-GLOBAL ID:200903096953289396

シールドケースの取付構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 本田 崇
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-292527
公開番号(公開出願番号):特開平8-153986
出願日: 1994年11月28日
公開日(公表日): 1996年06月11日
要約:
【要約】【目的】回路基板に対する取り付けが容易であり、プラスチック筐体との間に不要な隙間が生じることがなく、しかも、複雑な形状のシールドケースをも容易に製造できるシールドケースの取付構造の提供。【構造】金属薄板で形成された板金絞りシールドケース50がプラスチック筐体2の凹部2aに嵌め込まれ、筐体2に取り付けられた回路基板3によってシールドケース50は筐体2に押し付けられている。
請求項(抜粋):
金属の薄板に絞り加工を施すことにより形成された板金絞りシールドケースと、プラスチックにて形成され前記板金絞りシールドケースが嵌め込まれるシールドケース嵌合用凹部を有する電子機器の筐体と、前記シールドケース嵌合用凹部に嵌め込まれた前記板金絞りシードケースを前記筐体に向けて押し付ける状態で前記筐体に取り付けられ所定の回路部が前記板金絞りシールドケースで覆われる回路基板とを具備することを特徴とするシールドケースの取付構造。
IPC (4件):
H05K 9/00 ,  H04Q 7/32 ,  H05K 5/00 ,  H05K 7/14
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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