特許

J-GLOBAL ID：200903097002735821

基板搬送装置、基板搬送方法、容器供給装置、半導体製造装置及び半導体デバイス生産方法

発明者： 山津 康義
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 西山 恵三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-058759
公開番号（公開出願番号）：特開2001-250853
出願日： 2000年03月03日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 ミニエンバイラメント方式による基板搬送に関して、異物の挟み込み対策が施された基板搬送装置、基板搬送方法、容器供給装置、半導体製造装置及びそれを用いた半導体デバイス生産方法を提供することにある。【解決手段】 基板2を収納した開閉可能な前扉3を備えた密閉型容器1を移動させ、半導体製造装置外壁14に押し付ける容器搬送手段において、容器1と半導体製造装置外壁14間での異物の挟み込み対策として容器搬送手段の制御を変える。

請求項（抜粋）：

開閉可能な前扉を備えた密閉型容器内に収納された基板を半導体製造装置本体へ搬送する基板搬送装置であって、前記容器を移動させ半導体製造装置外壁に押し付ける容器搬送手段と、前記容器搬送手段の移動を制御する制御手段と、前記前扉と前記半導体製造装置外壁に設けられた開口部を一体保持し移動させる手段と、前記基板を前記容器と前記半導体製造装置本体間で搬送する基板搬送手段を有し、前記制御手段は前記容器と前記半導体製造装置外壁間での異物の挟み込み対策として前記容器搬送手段の制御を変えることを特徴とする基板搬送装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/00 ,  B65G 49/07

FI (3件)：

H01L 21/68 A ,  B65G 49/00 A ,  B65G 49/07 L

Fターム (12件)：

5F031DA08 ,  5F031EA14 ,  5F031FA03 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031GA36 ,  5F031JA14 ,  5F031JA32 ,  5F031MA15 ,  5F031NA02 ,  5F031NA10 ,  5F031PA02

引用特許：

審査官引用 (6件)

• ロードポート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-091972   出願人：神鋼電機株式会社, 東京エレクトロン株式会社
• 電子線描画装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-022717   出願人：株式会社日立製作所
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-300420   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 特開昭63-230491
  
• 処理方法及び処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-183540   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• 特開昭63-230491