フリップチップ実装方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-255857
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150579
出願日： 1999年09月09日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】 ICチップと回路基板間に介在せしめられる絶縁層をICチップのバンプで突き破って直接、接合せしめるに際し、かかる絶縁層にボイドが発生するのを防止すると共に信頼性が十分な状態に強固に接合できるようにする。【解決手段】 ICチップのバンプを導電性ペーストからなるポリマーバンプで構成し、かつ、このポリマーバンプで、回路基板に絶縁性樹脂ペーストを印刷して形成されている絶縁層を突き破って接合する。

請求項（抜粋）：

導電性ペーストからなるポリマーバンプを形成したICチップと回路基板間に絶縁層を介在せしめ、かつ、前記ポリマーバンプで前記絶縁層を突き破って前記回路基板の電極に直接、接合せしめるフリップチップ実装方法において、前記絶縁層を、前記回路基板に絶縁性樹脂ペーストを印刷して形成することを特徴とするフリップチップ実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/60 311 T , H01L 21/92 603 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置実装基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-267019 出願人：三菱電機株式会社
バンプの形成法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-056989 出願人：ローム株式会社
半導体パッケージ装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-330422 出願人：株式会社東芝

全件表示

前のページに戻る